思邁沖擊斷口圖像分析儀是我公司根據廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、GB/T12778-2008《金屬夏比沖擊斷口測定方法》中將沖擊試樣斷口、缺口、側膨脹值測量要求而開發的一種于檢驗沖擊試樣斷口精密測量的精密儀器。該儀器是利用光學投影方法將被測的沖擊試樣斷口全貌顯示在PC上，讓試驗人員更清楚的觀看、測量、分析沖擊試樣斷口的形貌，來分析材料特性以及試驗數據。其優點是操作簡便，對比直觀，消除了人員測量的操作誤差，解決了常規無法測量的問題，保存數據為以備日后復查提供可可靠地數據。

思邁沖擊斷口圖像分析儀——特點

1、  測量速度款：（沖擊缺口測量）

測量缺口只需2部就可以完成，*步：將試樣放到試樣臺上（測量視場范圍內），第二部：點擊測量按鈕，測量結果瞬間得出；每分鐘可測量80-180根試樣；

2、  測量準確：

自動捕捉，自動測量，不受人為因素影響，一次測量缺口角度、缺口深度、缺口底部半徑、缺口底部高度。

3、  功能齊全

長度、寬度、圓、角、沖擊缺口、沖擊斷口、側膨脹值、硬度壓痕等，實現精確測量

4、  自動判定

自動進行判定，判定依據可以執行GB、ISO、ASTM、企業標準、企業自定義標準來對測量結果自動判定、自動計算、自動分析。

5、  模塊化設計

模塊化設計，可根據用戶自定義測量誤差范圍，自定義執行標準等、自定測量功能模塊、便于日后升級。

6、  測量技術

采用像素解析技術，動捕捉邊緣，測量分辨率0.001mm，強大的后臺數據庫支持。

7、  高清晰采集

采用機器視覺高像素相機、鏡頭及光源，清晰無陰影的將斷面清晰顯示。

8、  自動計算

自動計算纖維率、側膨脹值、缺口尺寸等等

9、  高品質的硬件配置

高品質的硬件配置保證了高精度測量。的機器視覺光源，確保圖像的清晰、無陰影、倒影，高精度測量鏡頭、相機確保斷口形貌清晰的顯示出來。測量精度需要軟件、硬件同事具備，才能帶到高精度測量效果。

10、              二次測量，利于仲裁

可導入圖片進行二次測量，用于仲裁或具有紛爭的結果查詢、再測量；